AI 데이터센터, ‘발열과의 전쟁’…냉각 기술이 미래 경쟁력 결정
📌 핵심 답변 AI 반도체 시장이 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 경쟁력이 속도에서 발열 관리로 이동하고 있습니다. 이에 따라 데이터센터 운영의 안정성과 성능 유지를 위해 액체냉각 및 첨단 패키징 기술 도입이 필수적인 요소로 부상하고 있으며, 관련 기업들의 협력이 활발합니다. 📈 트렌드 브리핑 AI 데이터센터, ‘발열과의 전쟁’…냉각 기술이 미래 경쟁력 결정 키워드: 데이터 …